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集微网消息，据中国台湾经济日报16日报道，美国商务部长雷蒙多14日表示，已有200多家厂商依据芯片法案提出补助申请。

雷蒙多接受CNBC节目主持人克雷默专访，提到厂商申请如此踊跃，而且都是芯片行业各领域的佼佼者，“现在资金需求超过我们将供给的数额，但我对这样的结果，再高兴不过。”

雷蒙多说，扶植芯片在美制造，是要砸下500亿美元投资“美国国家安全”其中的一大任务。美国去年8月通过“芯片与科学法案”，希望在全美发展多个半导体制造中心，以期维持美国科技的领先地位。

雷蒙多说，她寻求的是“在整个供应链、在美国有足够的合适种类芯片”。她表示，部分补助资金将流向在美国境内的“封装业者、先进制程业者”。

“必须花在美国。如果拿了我们的钱，就不能扩大在中国的先进制程。”雷蒙多认为，在美国本土制造芯片的成本虽然比较高，但不会是障碍，“补助会足够，厂商们能够负担得起”。